3月3日信息，intel、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软公司、高通、三星、tsmc等协同公布，创立行业联盟，以创建小芯片生态体系，制订小芯片互连技术标准“UCIe”。据了解，UCIe规范的全称之为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装形式方面建立数据共享的统一标准。（金十）
