这一决策的主要背景是，英特尔需要维持强大的芯片生产能力。然而，由于目前市场的变化，英特尔一直依赖的x86处理器正面临前所未有的挑战。市场份额有可能萎缩，这可能导致一方面扩大先进制程，另一方面可能面临生产线闲置的情况。因此，英特尔提出了IDM 2.0的策略，希望通过为第三方客户提供定制化的芯片解决方案，使生产线得到充分利用。
根据这一策略，英特尔正式发布了首个高调亮相的芯片——BonanzaMine，该芯片是为ArgoBlockchain、BLOCK（以前称为Square）和GRIID Infrastructure这三个客户（第一批客户）定制的。值得一提的是，BLOCK公司由推特的CEO Jack Dorsey掌舵。
对于BonanzaMine芯片，英特尔高级副总裁Raja Koduri表示：“英特尔实验室数十年来一直致力于可靠的密码学、散列技术和超低压电路的研究。我们预计，我们的电路创新将提供区块链加速器，其每瓦性能比基于SHA-256的采矿的主流GPU高出1000倍以上。您将能够在本月的国际固态电路会议(ISSCC)上了解有关我们电路创新的更多信息。”
此外，英特尔还宣布成立了一个新的定制计算小组，隶属于Raja Koduri的加速计算和图形(AXG)业务部门。该小组负责设计和构建区块链硬件，并将基于英特尔现有的IP块构建其他未指定的定制加速超级计算硬件。目前尚不清楚这些产品是否可以解决其他类型的加密货币挖掘问题，或者该部门是否也将新的芯片预计在未来数年为公司带来25亿美元的营收，相当于约157亿人民币。这将是一项非常赚钱的业务，并对比特大陆等矿机芯片厂商构成威胁。
传统上，这些矿机芯片厂商喜欢通过期货方式提供打包式的矿机。例如，需要至少提前半年预定。这甚至引发了一些矿工的猜测，即矿机厂商先自己挖半年，然后再交付给矿工。他们不仅赚取了矿工的投资，还把这半年的挖矿收益也赚走。相比之下，英特尔应该不存在这样的行为。
英特尔自己拥有巨大的生产能力，但目前尚不清楚它是否会在自己的内部晶圆厂制造BMZ2 ASIC芯片，或者将生产外包给台积电（据传BMZ2使用台积电的5nm工艺）。
然而，英特尔传统上将大约25%的硅生产外包，并计划在未来几年大幅增加这一数量。因为英特尔将其GPU和部分CPU的生产转移到台积电，这意味着英特尔相比竞争的采矿硬件公司具有更大的采购能力。
此外，英特尔对其供应链进行严格控制，并拥有自己的生产能力，包括封装和测试(OSAT)能力。这是制造过程中的关键步骤，已被证明是持续半导体短缺的主要原因之一。
除了BonanzaMine芯片，英特尔还在其他挖矿芯片业务上有所涉足。由于即将推出的Intel Arc显卡不会像NVIDIA那样对挖矿进行算力限制，因此英特尔Arc同样可能成为矿业老板的目标。
