2月9日信息，intelCEOPat Gelsinger表明，企业预计处理芯片供货最少到2023年末都将维持焦虑不安，2025-2030年供货局势才会有些转好，到时候intel和其它生产商的晶圆工厂生产量将提升，达到持续上升的需要和向技术的升级换代。 Gelsinger称，“伴随着大家进到这一十年的末期，每一年生产制造的优秀光刻晶圆总数预计将增涨并持续保持提高。当汽车越来越更为智能化，晶圆领域务必克服对老技术的极端化依靠，转为更当代的技术，根据生产能力扩大来处理供应链管理问题。”
