中金公司:半导体行业基本面“筑底”已完成

[中金公司：半导体行业基本面“底部”已完成]中金公司7月19日研究报告指出，2023年至一半以上，虽然除个别子行业外，半导体行业基本面“底部”已完成，但由于消费关键需求市场复苏不明显，投资者预计半导体行业可能进入“温和复苏”阶段。与此同时，公司看到上半年a股半导体板块呈现“先扬后抑”的趋势。自4月份以来，该板块的下跌已充分计入需求复苏弱于年初预期。半导体板块TTMP/E估值已回到2017年以来的中位数水平，与2019年初相似。半年来，公司对行业周期复苏和AIGC新应用催生的新需求持乐观态度；中长期来看，国产化投资主线依然有效。