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高通与日月光、硅品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片
苹果
计划
高通
芯片
2023-06-20 07:56:37
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【消息称,高通与日月光、硅产品计划共同开发新产品标杆苹果M系列芯片】相关供应链行业人士透露,2023年第一季,高通召集日月光投资控制及其硅产品密封测试OEM(OSAT)该公司计划从3个月到2023年6月开发新产品,并与OSAT研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲”,希望与苹果M系列芯片进行标杆。除半导体先进工艺外,高通还需要考虑各种中高级或先进的封测技术。(台湾电子时报)
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