北京市三部门:推进芯片制造工艺突破以Chiplet技术进步弥
北京计划组织实施“北京通用人工智能产业创新合作伙伴计划”，实施大模型底层支撑技术基础建设项目。支持企业增加研发投资，加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发，提高片间互联速度，建立高速计算集群网络传输系统，提高芯片计算能力水平和集群性能。推进芯片制造工艺突破，加快工艺能力建设进程，弥补Chiplet技术进步中先进工艺技术的差异，提前布局先进的计算芯片新技术和新架构。开展不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精确适应，加快不同芯片架构的界面适应和共同算子开发，加快基于自主计算能力的软硬件集成解决方案的推出。
