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盈科资本参投中芯集成5月10日在上交所科创板上市

5月10日,国内领先的特色工艺晶圆代工企业——中芯集成在上交所科创板上市,由此,盈科资本在半导体产业链龙头企业的战略投资布局再落一子,硬科技投资生态圈持续扩容。

据了解,中芯集成创立于2018年,是目前国内少数能够提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。目前,中芯集成主要从事MEMS(微机电系统)和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS领域,拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,并牵头承担了科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。

盈科资本董事长钱明飞表示,中芯集成是一个发展前景广阔的高端制造项目,更是一个国产高端模拟芯片的孵化平台,企业在产能规划和工艺储备两方面均占优势,具备帮助行业突破瓶颈的实力。

中芯集成董事长丁国兴表示,未来公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向,致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局,努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量,为全行业发展、全社会进步作出积极贡献。

近年来,盈科资本响应国家科技创新强国战略,在芯片半导体、新能源、新材料、智能制造等硬科技核心赛道重仓布局,相继投资了芯龙技术、粤芯半导体、蔚蓝锂芯等一大批产业细分龙头企业,持续践行以资本力量撬动产业发展的战略使命。

来源:中国证券报·中证网 作者:董安琪

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