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数字时代下的半导体新机遇:国产技术迎来重要机遇

“新基建”浪潮下,大数据、5G、云计算、物联网、人工智能等产业发展步入快车道。如今,我国逐渐迈步数字时代,科技企业也开始布局数字化、智能化,在效益最大化的驱动下,半导体产业的机会涌现。

新基建推动下的新机遇

目前,我国积极密集部署推进“新基建”,13个省市公布总投资规模近34万亿元的新基建项目,覆盖了包括5G基站、大数据中心、人工智能等领域。新基建覆盖的高新科技行业,其关键性的核心技术都是半导体,将给半导体产业带来大量新增需求。

这也导致,应用终端的升级和产品迭代将对芯片数据处理能力、传输带宽、存储能力等提出更高要求,促使国产芯片迎合新需求升级换代。

其实,在国内也不乏一些优秀的半导体行业公司。以芯片设计细分领域的芯动科技为例,14年来本土发展,所有IP和产品自主可控,是国内唯一获得全球六大半导体厂签约的技术供应商,在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力。

像芯动科技这样优秀的国产生态赋能企业很多。今年上半年半导体芯片迎来市场爆发期,科创板一路“惊喜不断”,国内多家半导体芯片企业成功上市,为国内芯片产业发展提供了丰厚的资本基础,加上当下新基建的推动,更为半导体芯片的发展加足马力。

政策扶持打造“中国芯”

从全产业链的布局不难看出,芯片半导体行业是一个典型的硬科技产业,虽然,我国在芯片设计上有一定实力,但制造和材料却一直被人“卡脖子”。针对,芯片制造、材料等方面遇到的问题,国家给出更多相应的政策助力整个行业。

《若干政策》中提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。

针对于半导体设备和材料,《若干政策》明确指出,设备、材料及封测公司享受“两免三减半”政策,利好新设子公司或亏损转盈利企业。同时,明确免除进口设备、材料、零配件关税,有利于加速制造厂商扩产,减轻制造企业扩产负担。这极大的减轻了相关产生的资金压力。

此次新政的出台,在很多方面为相关企业节省了财税成本,对企业集中力量打造“中国芯”具有重要意义。

如今,全球半导体产业已进入类似战时的严峻局面,我国半导体产业面临极大考验。但面对如此广阔的半导体市场,国产技术只有真正用起来才能加快芯片国产替代的步伐。

来源:今日头条 作者:芯设计

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