近日，格科微、恒玄科技等科创板集成电路公司陆续在官方公众号发布消息称，上交所专项工作组到公司现场调研。
自部署走访上市公司工作、推动上市公司高质量发展全国视频会议召开后，上交所对科创板公司的走访调研工作已在第一时间启动。截至2月5日，30余家科创板公司接受了该所专项调研。
业务加快发展
加快现代化产业体系建设、推动我国集成电路产业高质量发展，离不开上市公司持续提质增效。
“公司近两年新开发的LPCVD和ALD设备，已有四款产品进入市场，其中三款获得客户认证，得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品会在近期投入市场验证。”中微公司表示。
2023年，恒玄科技新一代BES2700系列可穿戴主控芯片广泛应用于TWS耳机和智能手表产品。恒玄科技表示，公司将持续加强技术横向纵向延伸，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案。
展望2024年，不少科创板集成电路公司信心和干劲十足。翱捷科技表示，在5G蜂窝物联网产品方面，公司已有多款芯片布局，5G Redcap将在2024年中开始出货。
加大科技创新
作为科技创新“排头兵”，科创板集成电路公司持续加大研发创新，推动募投项目实施落地，近年来研发成果持续涌现。
格科微表示，2023年公司成功实现了由Fabless向Fab-lite转型，临港工厂成功落地，12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通。
乐鑫科技的上市募投项目成果丰硕，除了自主研发的Wi-Fi4、Wi-Fi6技术以外，公司的连接技术已拓展至蓝牙、Thread和Zigbee等无线协议技术。边缘AI处理芯片项目成功实现商业化，在2023年实现高速增长。
晶丰明源表示，公司将保持研发投入力度，加速研发项目进程，不断实现技术突破，增加企业竞争优势。安路科技称，未来将继续深耕FPGA领域，为公司业绩拓展空间，持续提升公司治理水平。
提升投资者获得感
科创板集成电路公司纷纷表态，将把“提质增效重回报”落到实处，切实提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展。
在股份回购方面，中微公司、东芯股份、晶丰明源、安集科技等集成电路公司积极推出方案，真金白银助力市场信心提振。
在强化投资者沟通方面，乐鑫科技表示，2023年度，公司举办了3场业绩说明会和数十场机构交流会，通过视频与文字直播、图文演示、中英文版定期报告、企业社会责任报告等形式，全方位向投资者展示业绩和社会责任履行情况。
安集科技表示，公司自上市以来持续践行以“投资者为本”发展理念，积极采取了完善公司治理、系统化提升精益管理、强化信息披露，实施公司回购、转增股份以及连续稳定的分红政策等一系列“提质增效重回报”举措。
来源：中国证券报·中证网 作者：黄一灵
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