芯谷微拟科创板上市5月5日已受理。公司拟公开发行不超2000万股，拟募资8.5亿元，分别投向微波芯片封测及模组产业化项目5.05亿元，微波芯片封测及模组产业化项目2.45亿元，补充流动资金1亿元。国元证券保荐。
招股书显示，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。
公司在微波芯片及模组领域深耕多年，坚持自主研发，形成了五项核心技术。公司产品类别涵盖无线收发系统射频前端完整产品链，部分产品在技术指标和规格等方面已具备与国内外知名厂商同类产品竞争的能力，多项产品成功应用于国家重大装备型号中。公司在注重研发设计能力的同时，不断加强生产能力建设，现已建成晶圆后道、微组装生产线以及覆盖电性能筛选、环境试验、失效分析的测试中心，具备陶瓷/金属等形式的封装器件和模组生产能力，能够长期、稳定、快速地为用户提供多品种、高可靠性和高稳定性的产品，是国内少数能够批量提供半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件等系列产品的企业之一。
公司创始团队具备多年海外工作经历，在芯片研发设计、晶圆制造和封装测试等方面具有丰富的技术积累，荣获“安徽省高层次科技人才团队A类”称号。公司密切关注客户需求的动态变化，聚焦新品研发与升级，在主营业务领域建立了自主创新的知识产权体系。截至本招股说明书签署日，公司已获得专利61项(其中发明专利18项)、集成电路布图设计专有权48项、软件著作权1项。公司先后获得“国家高新技术企业”“国家鼓励的重点集成电路设计企业”“2021中国隐形独角兽500强”“安徽省专精特新中小企业”“合肥市企业技术中心”“合肥高新区瞪羚企业”等多项荣誉与资质。
募投项目中，微波芯片封测及模组产业化项目是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和T/R组件的生产能力。项目拟投资50,975.99万元，投资主要包括建筑工程、设备购置及安装、工程建设及其他和铺底流动资金等。研发中心项目拟投资24,964.65万元，建设建筑面积为7,220.00平方米的研发用房，并配置晶圆减薄机、晶圆划片机、贴片机、倒装焊、探针测试台等一批先进的研发及检测设备，为研发活动的实施提供良好的配套服务。同时，本项目还将开展多通道Si基相控阵T/R芯片、多通道相控阵T/R及SiP(系统级封装)模组、物联网FEM(前端模块)的研究开发，丰富产品结构，拓展至更多的应用领域。 另外，公司拟使用1亿元募资补充流动资金。
公司表示，将秉承“用芯报效祖国、创新改变世界”的经营理念，践行“诚信为本、凝心聚力、客户至上、合作共赢”的核心价值观，致力于向更多行业和客户提供微波毫米波芯片、微波模块及T/R组件系列产品及服务，并重点围绕国防装备发展瓶颈和信息化快速发展对微波毫米波芯片和模组的迫切需求，紧跟行业前沿发展，持续进行技术及产品的自主研发，加大产业链布局和投入，力争打造国内领先的微波毫米波芯片设计、晶圆工艺与制造、封装测试及模组研发生产的完整产业链。
来源：中国证券报·中证网 作者：张典阁
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