这个小芯片标准UCle并不存在带不带谁玩的问题，因为这个标准只是一个技术规范。利用更短的距离、更低的功耗、更高的芯片密度把这些小芯片连接起来，突破单块芯片的性能和良率标准。
任何厂商都可以基于UCle标准来推出自己的产品，进而实现异构复杂高性能SoC的集成，满足自己的需求，不加入这个联盟也可以使用。
近日，中国的芯动科技宣布率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet。这是国内第一次跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，并且已经在先进工艺上量产验证成功。
这个IP解决方案的意义在于，各大厂商可以很迅速地使用UCle标准，将不同工艺的裸芯片直接连接后封装起来。通过这个UCle标准，可以降低成本、提升性能。
搞定这样的IP解决方案并不容易，需要熟悉各种规范技术，比如高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等世界领先的核心技术。
这次芯动科技能够率先推出这个IP解决方案对于国产芯片和整个产业都是一个巨大的进步，有助于国产半导体的发展。
