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芯动科技与清华交叉信息院成立中国Chiplet产业联盟

9月15日-17日,2020年全球硬科技创新大会在西安举办。芯动科技(INNOSILICON)应邀参加了这次盛会。

在大会现场,芯动科技CEO敖海和图灵奖得主/中国科学院院士/清华大学交叉信息研究院院长姚期智、西安市副市长马鲜萍、紫光存储CEO任奇伟等共同启动了Chiplet产业联盟。

在下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议上,芯动科技与来自各大高校的多位院士、学者以及企业领军人物一起,就AI芯片的产业落地和Chiplet标准制定等前瞻话题进行了深入探讨。

芯动科技CEO敖海在会上发表了对Chiplet的见解,“很高兴在西安和姚教授的清华大学交叉信息研究院一起,参与发起中国Chiplet产业联盟,推动Chiplet技术国产自主进程。Chiplet利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片间连接方式,解决了单一芯片性能和良率等瓶颈,实现大带宽下的多芯片算力合并,达到产品的最佳性能和长生命周期。这对当前突破AI和CPU/GPU等大型计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义,是解决我国高质量发展中晶元工艺难题的关键技术之一。”

“5G人工智能时代,Chiplet设计及应用必然是多样化、定制化、多场景的,需要全套解决能力。芯动科技是少数具备全套交钥匙Chiplet定制解决方案的领军企业之一,同时在高速串联和高速并联接口技术上积累深厚,最新设计已在顶尖7nm/5nm芯片上进行授权和流片应用。芯动率先推出中国自主标准的InnolinkChiplet技术,并为客户定制授权,率先落地应用在公司今年推出的国产GPU产品上,具备全球竞争力和创新能力。”

芯动科技作为填补国内空白的突破者,率先推出了国产自主标准InnolinkChiplet,不仅打破了国外核心技术垄断,还成功应用于国产GPU及其他高性能计算芯片。交叉信息核心院也将加强与芯动科技在Chiplet等核心技术上的合作。

未来,芯动科技将继续以多样化、定制化的IP和服务,助力人工智能开放创新平台搭建,赋能Chiplet产业联盟和广大客户群,缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本,加快实现国产芯自主可控。

芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的领军企业,提供全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,尤其在22nm以下FinFET工艺上具备全覆盖能力,是国内唯一具备两家代工厂(台积电、三星)5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。

公司自主可控发展,支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等知名企业数十亿颗芯片量产,连续10年中国市场份额领先。

来源:今日头条 作者:芯动科技官方账号

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