1. 【接手L3B晶圆厂，世界先进总月产能达到28万片】 1月2日消息，目前全球半导体供求关系仍不平衡，8英寸晶圆代工厂产能吃世链网报道，世界先进1月1日宣布，向友达购入的L3B厂房及厂务设施，已经完成交割，正式接手运营，成为晶圆五厂。 根据中国台湾媒体报道，新工厂的月产能大约为4万片8英寸晶圆，加上既有产能，这将使得该公司总晶圆产能达到每月28万片。
2. 【消息称鸿海富士康代工组装苹果iPhone14/Pro/ProMax，立讯精密瓜分iPhone14Pro订单】 1月1日消息，据中国台湾媒体报道，市场高度展望iPhone14组装代工，法人预期，鸿海富士康将是6.7英寸高阶版iPhone14ProMax、6.1英寸高阶版iPhone14Pro、以及6.1英寸中低阶版iPhone14主要组装代工伙伴；和硕在6.7英寸中低阶版iPhone14Max组装代工将扮演主要角色。立讯精密将是6.1英寸版iPhone14Pro的第2家组装代工厂。
3. 【芯动科技：风华1号国产显卡只是开始，2022年计划投片5nm+光追】 1月3日消息，据芯动科技，芯动科技称：“让风华GPU走进千家万户，让大家习惯用国产GPU办公和娱乐”是芯动科技的使命，“风华1号”只是芯动赋能国产GPU生态链的开始，在“风华1号”适配调优的同时，“风华矿机维修2号”“风华3号”即将接踵而至。2022年我们计划投片5纳米加光追技术，相信在不久的将来，全球客户都能使用风华系列GPU。
4. 【市场研究机构：WiFi、蓝牙、UWB技术演进与5G共同推动射频前端连接市场增长】 近日，市场研究机构Yole表示，尽管WiFi的演变不如蜂窝标准那么引人注目，但在数字化转型的加速过程中，WiFi与5G一样重要。 在最新报告中指出，Yole指出路由器世链网络系统终端等消费电子设备将受益于WiFi、蓝牙等连接技术的创新。据预计世链网络终端将更快地渗透市场，从2021年的1500万台出货量增长到2026年的5600万台。另一方面，凭借高度精确的定位能力，UWB技术也从疫情中受益。随着它在消费者市场上获得吸引力，非接触式访问控制应用场景（如非接触式开门）正在扩大。
5. 【日本电信巨头NTT：计划在2025年大阪世博会上发布6G技术】 1月2日消息，据日经新闻报道，日本电信巨头NTT西部公司总裁小林充佳表示，NTT公司计划在2025年大阪世博会上发布目前开发中的试世链网络。 据悉，NTT已开始世链网络的基础设施，细节将在下一个财年确定。TT在今年4月份收购了富士通的低功耗技术业务，6G的研发工作正在全面展开。NTT认为，光通信技术IOWN是研发6G所必需的一项关键技术。
6. 【英特尔敦促主板厂商，通过BIOS更新禁用12代酷睿AVX512指令集】 1月1日消息，英特尔已经发布的12代酷睿AlderLake桌面处理器，首次采用P+E大小核架构，其中P大核支持AVX512指令集，而小核则不支持。在Z690主板的早先一BIOS中，用户可以开启AVX512指令集的支持，在特定应用中提高性能。 根据外媒Igor'sLab的消息，英特尔一直在敦促主板厂商，通过BIOS更新，来取消AlderLake处理器对AVX512指令集的支持。英特尔敦促主板厂商，通过BIOS更新禁用12代酷睿AVX512指令集。
7. 【Counterpoint：苹果iPhone连续第二个月登顶中国手机市场销量冠军】 1月3日消息，《华尔街日报》1月3日报道，根据市场研究数据，受iPhone13系列成功的推动，苹果公司11月连续第二个月在中国登顶手机销量冠军。时隔6年，苹果10月份在中国的市场份额首次登顶。 CounterpointResearch的最新数据显示，11月，iPhone占中国智能手机销量的23.6%，比2021年10月的22%有所提高。这些数字还表明，iPhone在中国连续两个月保持了市场的领先地位。中国品牌vivo紧随苹果之后，占据了17.8%的市场份额。
8. 【英伟达宣布GTC2022大会将于3月21日举行，有望发布首款Hopper架构GPU】 1月2日消息，英伟达将于北京时间2022年1月5日凌晨0点发布CES主题演讲，与此同时，官方公布了GTC2022大会的日期。 消息称，在GTC2022上，Jensen将展示其传闻已久的Hopper架构，这是英伟达首款采用多芯片设计的高性能计算加速器。该加速器将与去年11月首次亮相的AMDInstinctMI200系列竞争。
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