当前位置:首页 > 知识 >

超硅半导体拟赴科创板IPO,晶丰明源拟收购凌鸥股权

《科创板日报》18日的主要内容包括: 1. 大硅片厂商超硅半导体计划在科创板上市; 2. 晶丰明源计划收购南京凌鸥部分股权; 3. 四川开始清退虚拟货币挖矿项目; 4. 美国参议员提议对半导体投资提供25%税收抵免; 5. 华为将把终端设备升级到鸿蒙操作系统。

其他要点包括: - 华为表示今年将有超过两亿的终端设备升级到鸿蒙操作系统; - 四川省开始清退虚拟货币挖矿项目; - 美国参议员提议25%的投资税收抵免措施,以促进半导体产业发展; - 台积电计划在2022年下半年量产N3技术,将N4转移到风险生产阶段; - 日本半导体设备销售额连续第5个月增长,增幅达到近4年来的最高水平; - 香港发生劫案,价值500万港元的高价芯片被劫; - 国家烟草专卖局和国家市场监管总局宣布将加强对电子烟市场的监管; - 中汽协预计未来五年中国新能源汽车销量年均增速超过40%; - 万钢建议延长新能源汽车购置税减免政策; - 美国联邦通信委员会计划禁止华为等5家企业的电信及视频监控设备在美国电信网络中使用; - 晶丰明源计划收购南京凌鸥部分股权,并将于6月21日停牌; - 目前有584家公司的科创板上市申请获受理,其中13家公司的发审状态更新; - 上海超硅半导体计划在科创板上市,中金公司担任其辅导机构; - 苹果供应商伯恩光学考虑在香港上市,预计筹资不超过20亿美元; - 激光雷达解决方案提供商一径科技完成数亿元B轮融资,其中包括英特尔的投资; - “基合半导体”获得数千万元A+轮融资,打入小米、传音、中兴等供应链市场; - 智能农田作业机器人中科原动力完成数千万元A轮融资,将用于产品研发和业务线拓展。

以上是《科创板日报》18日的主要内容。

猜你喜欢

微信二维码

微信