引言
2017年，就在苹果凭借iPhone和Apple Watch中的自研芯片斩获成功果实时，其Mac产品却在性能优化升级过程中遇到瓶颈。
自加入苹果后，芯片工程师斯鲁吉就一直致力于根据苹果设备的特定需求设计芯片，而不是使用满足通用要求的芯片。
当时，斯鲁吉启动了一项风险很大的项目：用自研的M1芯片取代苹果笔记本电脑和台式机15年来使用的英特尔处理器。
这一震惊PC行业的决定不仅使苹果跟其他竞争对手拉开巨大的领先优势，也为其进军汽车、VR等潜在未来产品打下基础。
AR行业即将开启专用芯片之路，是否会延续当年苹果的破局神话？
移动时代的通用芯片
无法撑起AR眼镜的未来
从手机的平面交互到VR的虚拟现实交互，再到AR的虚实融合交互，每一级的芯片算力需求都是指数级增长。
Meta的Oculus主打VR场景，对芯片算力要求比手机高得多，但VR设备体积相对AR更大，对芯片功耗、体积的需求并不迫切。
微软的Hololens主打特定AR场景的使用，而不是日常佩戴，因此理论上只要在头部承重范围内，可以不断增加芯片以满足其功能需求。即使如此，在三代产品上，Hololens也已牵手三星开始定制芯片。
2012年采用棱镜方案的Google Glass曾做到50g的轻量级，但信息显示受限，屏幕成像效果不理想，也无法满足C端多样化的场景需求。
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