芯片行业动态汇总(2023/09-05)

【每日芯片行业动态汇总(2023-09-05)】1.传台积电明年不与供应商讨价还价。2.英伟达首席执行官黄仁勋会见了印度总理莫迪。3.业内称晶圆OEM成熟工艺库存调整压力延续。4.DDR5的最新DRAM规格开始反弹。5.英特尔新平台升级有望扭转存储器市场长期低迷。6.通过信通院“一云多芯”标准测试，腾讯专有云TCE高分。7.Omdia：预计2024年全球显示驱动芯片需求将恢复并增长6%。8.仁芯科技完成了近1亿元的Prepre-A 轮融资、华山资本、海望资本等参与投资。9.Yole：预计到2028年，电力电子市场总规模将增长到333亿美元。