深南电路具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

深南电路在互动平台上表示，公司已具备制造FC-BGA封装基板中产品样品的能力目前，相关产品正处于客户验证阶段，需要必要的时间才能完成整个过程高级产品技术研发如期顺利推进