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Arm已秘密登记美国IPO,面临估值挑战

软银的芯片设计公司ArmLtd[Arm已秘密注册美国IPO,面临估值挑战].证券交易委员会已经向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交IPO注册声明草案。Arm拟议的美国IPO规模和发行价格指导范围尚未确定。此前有报道称,Arm计划通过美国IPO筹集80亿-100亿美元;许多银行的高管预计,Arm将通过美国IPO获得300亿-700亿美元的估值。在半导体板块剧烈波动的情况下,这一估值范围凸显了Arm面临的估值挑战。

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