联发科推出两款Wi-Fi7芯片

1.联发科推出两款Wi-Fi7芯片，预计明年中量产。2.机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%。3.通富微电：公司有涉及AMDRx7900mGPU的封测项目。4.欧姆龙开发出30秒快速检测半导体芯片的设备。5.分析师称阿斯麦2024年处境将比同行更具挑战。6.荣耀100系列发布，搭载自研射频增强芯片C1。7.澜起科技：目前正在开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。8.国芯科技：辅助驾驶芯片CCFC3012PT处于设计阶段，对标英飞凌TC397。9.中国半导体行业协会魏少军：依靠工艺技术进步已几乎无法实现更高性能的计算。