台积电获微软5nmAI芯片订单

【台积电获取微软5nmAI芯片订单】11月17日，据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）包括微软5nm芯片订单在内的芯片订单。据消息人士透露，台积电是相关供应链的受益者，无论是上一波智能手机自主研发芯片，还是下一代人工智能自主研发芯片。预计微软数据中心将在2024年初同时使用ArmCPU和专用AI加速器，这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造的。(台湾电子时报)