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永吉股份:半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造，是先进工艺和动力器件制造过程中不可或缺的技术目前，设备正处于客户验证阶段...

清溢光电：在半导体芯片掩膜版技术方面，公司已经实现了180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证和量产，正在进行130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发，以及28nm半导体芯片所需的掩膜版技术开发计划...

东京，2023年12月31日——全球半导体市场有望在2024年实现显着复苏，预计增长率为131%，飙升至创纪录的5,8836亿美元。人工智能需求激增中的复苏近期半导体市场的低迷主要是由于2023年存储芯片需求疲软，预计这将是暂时的挫折。...

印度外交部官员：印度和沙特阿拉伯已经确定了合作领域，包括能源、国防、空间和半导体...

新益昌：公司与华为在半导体先进封装设备和高清显示设备业务领域进行了深度合作...

【光大证券:上半年全球半导体行业低迷，2024年逐步去库后有望恢复增长】光大证券研究报告指出，2023年上半年，全球半导体行业仍呈现去库存特征，行业进入下行周期，对上游半导体材料需求产生负面影响。美国半导体行业协会根据美国半导体行业协会（S...

MarioMoralesIDC副总裁：到2027年，汽车半导体市场将达到320亿美元，年复合增长率达到9%...

市场新闻：英特尔(INTC.O)与高塔半导体达成新的美国代工协议，后者将投资超过3亿美元...

瑞银在收购瑞信之后(UBS.N)把对个股的研究范围扩大一倍，把对债券的研究范围扩大到六倍...

在互动平台上，帝科股份表示，公司半导体电子材料与中芯国际联营企业长电科技有合作应用...