工控存储模组大厂宜鼎面临市况的变化。董事长简川胜从记忆体市场的角度出发，分析未来市场的变化和成长动能的转变，同时也介绍了宜鼎近年来的布局和取得的成效。
简川胜表示，今年下半年到明年有三个重要变数，分别是新冠肺炎疫情可能再次爆发、经济局势的变化以及5G和人工智能（AI）带来的机会和挑战。
宜鼎面对这三个变数的策略是做好三个对接。首先是与通路和市场的对接，其次是做好产品和技术的整合和对接，最后是比客户早一步提前布局并在客户成长的道路上提供支持。另外，新冠肺炎疫情和经济局势的变化将带来挑战，但同时也带来了三个机会，即5G和人工智能物联网（AIoT）的机会、由疫情带来的新商业模式和生活方式的改变以及利用机会追求加乘效果。
宜鼎近年来的主力产品是工控相关存储装置，但他们看到工业相关应用领域不断扩大，从工业电脑（IPC）延伸到工控，再到垂直市场应用，包括医疗、自动化、安防、游戏电竞、安全监控和网络设备等。宜鼎已经在IPC进入垂直市场方面做出了布局。工控存储模组必须符合长期供货和少量多样的客制化需求，这是市场的必要条件。但同时也要关注市场如何变化以及为市场和客户提供什么产品。
宜鼎设定了一个五年计划，第一年是在2017年进行软硬整合，从应用出发；第二年是在2018年以软件带动硬件；第三年是在2019年进行软硬整合，从方案带动模组；第四年就是今年2020年，要实现软硬整合和创造服务的价值。简川胜表示，这四年来，已经看到很多客户在进行方案设计和创造服务的价值。明年将进入第五年，也就是软硬整合全面落地的一年，宜鼎对明年持乐观态度，多年来的布局将得到全面展现。
简川胜说，市场的变化和垂直市场的多样化应用需要客制化的产品，并找出客户的需求点，提供解决需求点的方案和产品。
由于不同的应用不同，产品加值后可以为客户提供价值增长。所以宜鼎除了在硬件上增加宽温和防硫化等技术，还延伸到固件的客制化，最终提供相应的软件方案。总体而言，宜鼎不再只提供工控硬件，而是提供加值产品和客户方案，让终端更有价值。在硬件、固件和软件等方面并进，宜鼎致力于给市场和客户带来更多。
简川胜指出，目前正值AI和物联网应用兴起的时刻，IPC厂商和系统制造商
