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贴装元器件封装形式大解析

一、SMD的封装结构可按引脚或焊端的结构形式进行分类,主要有片式元件类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类。

SMD的封装形式分类 二、片式元件类封装 片式元件类包括片式电阻、片式电容和片式电感。

1.耐焊接性 片式元件具备耐焊接性,能够承受多次标准有铅再流焊接和熔融焊锡过程。

2.工艺特点 片式电阻/电容的封装规范,有英制和公制两种表示方法。

三、J形引脚类封装 J形引脚类封装包括SOJ、PLCCR、PLCC等。

1.耐焊接性 J形引脚类封装具备良好的耐焊接性。

2.工艺特点 引脚间距为1.27mm,工艺性好,不易出现焊接问题。

四、L形引脚类封装 L形引脚类封装包括SOIC、BQFP、QFP、SQFP和QFPR、TSSOP等。

1.耐焊接性 L形引脚类封装具备良好的耐焊接性。

2.工艺特点 引脚间距形成标准系列,容易吸潮,使用前需确认吸潮是否超标。引脚间距较小的封装需小心操作,以防引脚变形导致焊接不良。

五、BGA类封装 BGA类封装有塑封BGA、倒装BGA、载带BGA和陶瓷BGA等。

BGA引脚(焊球)位于封装体下,需使用X光设备检查;属于湿敏器件,在组装前需确认符合工艺要求;属于应力敏感器件,需注意四角焊点应力集中问题。

六、BTC类封装 BTC类封装有QFN、SON、DFN、LGA、MLFP等。

BTC的焊端为面,与PCB焊盘形成的焊点为“面-面”连接;工艺性较差,焊接难度大,常出现焊缝空洞、焊点虚焊或桥连问题。解决方法包括确保封装体与PCB之间间隙合适,转移焊膏比控制热沉焊盘上的焊膏量更有效。

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